膏藥軟化點的測定主要是為了了解膏藥在規(guī)定條件下受熱軟化時的溫度情況,即指按照下述方法測定,膏藥因受熱下墜達25mm時的溫度。用于檢測膏藥的老嫩程度,并可間接反映膏藥的黏性。

　　膏藥軟化點測定儀升溫速度采用PID加模糊邏輯算法控制、電機攪拌、升溫線性好、高精度光電檢測技術掃描鋼球下沉距離（25mm）自動記錄試驗結果，僅需按下啟動試驗，試驗即可自動完成，結果準確可靠。適用于測定膏藥的軟化點，用于檢測膏藥的老嫩程度，間接反應膏藥的粘性。

　　測定步驟：

　　1、制取試樣,試樣高于環(huán)面,室溫冷卻30min后用夾環(huán)夾住試樣環(huán),用熱刮刀刮除環(huán)面上試樣,使環(huán)面齊平。

　　2、將試樣,金屬支架,鋼球,鋼球定位環(huán)置于5℃±0.5℃恒溫水槽至少15min.

　　3、燒杯中注入新煮沸并冷卻至5℃的水，水面高于立桿上的深度標記.

　　4、從恒溫水槽取出試樣放置在支架中層板的圓孔中套上定位環(huán),然后將整個環(huán)架放入燒杯中調整水面到深度標記.

　　5、燒杯移至放有石棉網的加熱器上,開動攪拌器,開始加熱,使水溫在3min內調節(jié)至每分鐘上升5℃±0.5℃,記錄每分鐘上升的溫度值.

　　6、試樣受熱軟化，鋼球逐漸下墜,至與下層底板表面接觸時,讀取溫度,準確至0.5℃.